供应八路功分板

公司制作能力
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、
制作层数: 单面,双面,多层4-16层,
较大加工面积: 560MM×610MM; 
板    厚: 较溥:0.2MM;较厚:3.2MM 
较小线宽线距: 较小线宽:0.1MM;较小线距:0.1MM 
较小焊环及孔径: 较小焊环:0.05MM;较小孔径:0.25MM 
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.±0.076mm
孔  位  差: ±0.076MM 
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:12.3N/cm 
阻焊剂硬度: 6H 
热 冲 击: 288℃   10SES 
燃烧等级: 94V0防火等级 
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 
电镀层厚度: 镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM 
常用基材:  FR-4,f4b,f4bk,taconic,rogers,taconic      
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、样板等。